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大唐半导体荣获“2016年度五大大中华创新IC设计公司”称号

近日,由 UBM 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办,一年一度的“ 2016 年度大中华 IC 设计成就奖”评选正式揭晓,大唐电信旗下大唐半导体荣获“ 2016 年度五大大中华创新IC设计公司”称号。

近年来,在市场需求以及国家产业政策支持下,我国集成电路产业保持高速发展。据中国半导体行业协会统计,2014 年中国 IC 产业销售收入达 3015.4 亿元,同比增长20.2%,较 2013 年提高 4 个百分点。其中,IC 设计业增速最快,销售额达 1047.4 亿元,同比增长 29.5%。拓墣产业研究所预测,中国大陆的无晶圆厂 IC 设计产业将在 2015 年增长超过 15%,台湾产业成长约 4.8%,均高于全球增长率 (约 3.8%)。

大唐半导体是由大唐电信整合现有集成电路设计产业资源,于 2014年成立的,主要涵盖旗下大唐微电子、联芯科技等企业。公司已连续荣获中国半导体行业协会评选的 2014 年度、2015 年度“中国十大集成电路设计企业”,并位列国内IC设计企业第一集团。

以集成电路设计为核心竞争力,大唐半导体已形成包括移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案为主的4个业务单元(4BU)及一个公共研发平台的“4BU+1”业务模式。2015年,大唐半导体在移动通信芯片领域,联手中芯国际推出28纳米HKMG制程 打造智能手机SoC芯片;在安全芯片领域,泛金融芯片出货量超过千万只,社保卡芯片出货量超过2亿只,同时在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市场表现;在汽车电子芯片领域,首款产品—门驱动芯片已经面向市场,车灯调节器也已实现国内自主销售。

未来,大唐半导体公司将以“成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商”为愿景,进一步加强与行业和产业界伙伴的合作,面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业,以芯片设计为核心,发挥创新优势,服务国家“互联网+中国制造”战略发展,为政府、行业、企业客户及消费者,提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案,实现跨越式发展,为我国集成电路产业与信息安全的发展做出新的更大的贡献!

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